证券之星消息,2024年12月25日深南电路(002916)发布公告称公司于2024年12月25日接受机构调研,东方证券、博时基金、猎投资本、天风证券、睿智产业投资参与。 具体内容如下: 问:请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。
高性能计算、 AI 和智能终端等的发展提高了对算力的需求和要求,结合芯片制造成本、“面积墙”、“功耗墙”等多种约束,先进封装技术逐渐成为集成电路发展的关键路径和突破口。先进封装技术持续演进,以 FC-BGA 、 SiP 、 FOPLP 、 ...
现在但凡打开SoC原厂的pcb Layout Guide,都会提及到高速信号的走线的拐角角度问题,都会说高速信号不要以直角走线,要以45度角走线,并且会说走圆弧会比45度拐角更好。
智通财经APP获悉,海通证券发布研报称,随着封装基板向大尺寸、高叠层方向发展,封装芯片存在的翘曲问题日渐突出。玻璃基板凭借其与硅芯片良好的CTE匹配度,能有效对抗封装过程中的翘曲问题,玻璃基板是封装基板未来的技术发展趋势。受益于先进封装下大尺寸AI算 ...
值得一提的是,OpenAI 已成为多家专注于人形机器人开发的初创公司的投资者。这些公司主要聚焦于两个应用场景:一是提高仓库内部货物搬运效率,二是帮助消费者完成家务。例如,OpenAI 参与了对 Figure AI Inc. 的融资,该公司的 ...
注意到,虽然樱花工作室尚未正式对外发布任何声明,但根据彭博社早前的报道,网易与腾讯正考虑削减对日本开发商的部分投资。当时有内部人士称,网易已裁减东京樱花工作室的大部分员工,仅保留少数几人负责其最终游戏《圣剑传说:玛娜幻象》的推出工作,后续该工作室将停 ...
镜头转向千公里之外,北京19号地铁线上,列车载着乘客快速运行。列车制动盘全部由位于娄底的高新技术企业“文昌科技”供货。“轨道交通制动盘制备技术研发成功后,首单2000多万元签下北京19号地铁线制动盘项目,每列地铁可减重约5吨。”文昌科技首席专家徐骏说 ...
导读:2023年9月,英特尔宣布推出业界首个用于先进封装应用的玻璃基板技术。2024年1月,三星电机宣布进入玻璃基板。2024年9月,台积电宣布将大力开发FOPLP(扇出型面板级封装)技术,玻璃基板成为其关键战略要素。此外,Nvidia、AMD也在开 ...
VT3 pro max是雷柏新出的鼠标,与之前的VT1 pro max鼠标类似,是一款终极旗舰产品,两者在功能、参数、续航、重量等各方面都差不多,外 ...
IC载板暨印刷电路板(PCB)大厂南电(8046)法说报喜,表示网通订单需求已復甦,配合新产品陆续量产,第四季及明年首季淡季营运有撑,目标2025年营运恢復双位数成长。南电股价今(24)日放量劲扬8.09%至127元,登近1 ...
已经记不清这是Intel被网友打下神坛的第几个月,但综合市场实际装机情况,即便无数玩家依旧在高喊AMD ...